UPDATE1: 富士通、06年度デバイス事業の営業損益はブレークイーブンを予想

　［東京　７日　ロイター］　富士通<6702>の小野敏彦取締役専務（電子デバイスビジネス担当）は事業戦略説明会を開き、半導体などのデバイス事業であるデバイスソリューションの営業損益について、２００６年度にはブレークイーブンになるとの見通しを示した。同事業の２００５年度の営業利益率見通しは３．６％。大口径３００ミリウエハー工場への投資負担から、０６年度の利益率は低下するという。ただ、２００７年度には５％の水準まで回復する見通し。
　
　同社は、三重工場敷地内に３００ミリ対応のシステムＬＳＩ生産工場として第１棟と第２棟の２工場を建設し、合計で約２８００億円投資する。第１棟は０５年９月量産出荷開始、第２棟は０７年７月量産出荷開始予定。
　
　会見した同社の小野専務は、デバイスソリューションの営業損益について「０６年度には、３００ミリ工場の償却負担などがあるため、ブレークイーブンまで下がる」と述べた。ただ、「０７年度には５％レベルまでに引き上げる」としていた。さらに、小野専務は「営業利益率は、最終的には２０％ぐらいを狙いたい」との見解を示した。

　同社は、システムＬＳＩに経営資源を集中して収益力を強化する。海外半導体メーカーなどからの生産受託によるファウンドリー（受託生産会社）事業の拡大にも取り組む。
　ファウンドリーでは、設計や検証を顧客と共同で行うことで高い歩留まりを実施しているという。小野専務は「グローバルで２０社以上の顧客がいる」としたうえで、「インド、中国、イスラエルなどの企業を入れると、もっと増える」と述べた。
　
　最先端となる微細な回路線幅４５ナノ（ナノ＝１０億分の１）メートルを使用した製品について、小野専務は「２０１０年が４５ナノメートルの製品化の時期」と述べた。さらに「４５ナノメートルに進むときは、新しいファブ（工場）を建てることを意味している。ただ、（工場建設は）単独か、どうかも含めて、いろんなケースが考えられる」との見解を示した。一方で、小野専務は「４５ナノメートルになると、開発負担が大きくなり、投資を回収できる顧客は少ないだろう」とみていた。
　
　日立製作所<6501>、東芝<6502>、ルネサステクノロジの３社は、最先端半導体の共同生産に向けて企画会社を設立した。こうした国内半導体メーカーによる共同ファブ構想に対して、富士通の小野専務は「彼らのビジネスモデルが分からないので、答えられない」と述べた。さらに「富士通の姿勢としては、過去、現在、未来も加わることはない」と強調した。