2006年12月14日（木） 7時6分

半導体パッケージ業界についてメリル日本証は「いらいらが募る」と

　メリルリンチ日本証券は１３日付サマリーで、半導体パッケージ業界についてのリポートを出した。その中で、「半導体パッケージメーカー各社の株価は、０７年３月期下期に入っても、ＴＯＰＩＸ並びに電子部品セクターをアンダーパフォームする状況が続いている」とし、「０５年中の大幅な株価上昇の過程で多くの投資家が保有、その後も株価水準そのものは大きく下がっていないことから、新規の買いが入りにくいという需給面での問題」と指摘。
　ただそれ以上に、インテルにおけるＣＰＵ在庫増、ウィンドウズ・ビスタ投入後のパソコン販売に対する懐疑的な見方、ＦＣパッケージ市場の需給バランスや価格動向に対する懸念が根強いため、「好調なファンダメンタルズにかかわらず低調な株価推移が当面は続く可能性が高い。いらいらが募る。短期的には１２月の顧客企業との価格改定後の、来年１〜３月期の価格動向がチェックポイント」としている。

［ 株式新聞ダイジェスト ］
提供：株式新聞社